نازک‌تر شدن 2 میلی‌متری آیفون 17 ایر نسبت به آیفون 16 پرو

در سال 2025، اپل قصد دارد نسخه‌ای نازک‌تر از گوشی آیفون را معرفی کند که در کنار مدل‌های آیفون 17، آیفون 17 پرو و آیفون 17 پرو مکس عرضه خواهد شد. این مدل جدید که به نام آیفون 17 Air شناخته می‌شود، به‌طور تقریبی 2 میلی‌متر نازک‌تر از آیفون 16 پرو کنونی خواهد بود. به گفته مارک گورمن از بلومبرگ، آیفون 16 پرو با ضخامت 8.25 میلی‌متر عرضه شده است، بنابراین آیفون 17 که 2 میلی‌متر باریک‌تر شده، به حدود 6.25 میلی‌متر خواهد رسید. در این صورت، آیفون 17 ایر به عنوان نازک‌ترین آیفون تولید شده توسط اپل شناخته خواهد شد.

پیش از این، نازک‌ترین آیفونی که تولید شده، آیفون 6 بود که ضخامت آن 6.9 میلی‌متر بود. با معرفی آیفون X و مدل‌های بعدی، ضخامت آیفون‌ها افزایش یافت تا فضای بیشتری برای باتری، لنزهای دوربین، فناوری Face ID و دیگر اجزا فراهم شود.

اپل این بار تصمیم دارد آیفون 17 Air را با مودم 5G طراحی شده به‌صورت اختصاصی خود که کوچکتر از مودم‌های 5G تولید شرکت Qualcomm است، مجهز کند. گورمن اعلام کرده که اپل تمرکز ویژه‌ای روی بهینه‌سازی این چیپ و ادغام آن با دیگر قطعات طراحی‌شده توسط خود دارد. این اقدام باعث کاهش فضای اشغال شده توسط قطعات خواهد شد و در نتیجه، امکان تولید آیفون 17 Air نازک‌تر بدون لطمه به عمر باتری، کیفیت دوربین یا نمایشگر فراهم می‌شود.

شایعات پیشین نیز حکایت از این دارند که آیفون 17 ایر با ضخامت حدود 5 تا 6 میلی‌متر در دسترس قرار خواهد گرفت و اکنون مشخصات ضخامت نزدیک به 6 میلی‌متر از منابع معتبر متعدد تأیید شده است. انتظار می‌رود این مدل جدید یک صفحه‌نمایش در حدود 6.6 اینچ داشته باشد و همچنین از یک دوربین پشتی تک‌لنزی بهره‌مند باشد. آیفون 17 ایر یکی از سه دستگاهی خواهد بود که قرار است در سال 2025 به مودم اختصاصی اپل مجهز شوند. دیگر دستگاه‌ها شامل آیفون SE که اوایل سال به بازار ارائه می‌شود و همچنین یک مدل جدید از آیپاد با قیمت مناسب خواهد بود.

علاوه بر این، با بهبود طراحی مودم، فضای آزاد شده می‌تواند به‌عنوان زمینه‌ای برای طراحی‌های جدید مانند آیفون تاشو مورد استفاده قرار گیرد. بر اساس ادعای گورمن، اپل همچنان در حال بررسی فناوری تولید آیفون‌های تاشو است و قصد دارد در مدت سه سال، مودم‌های کوالکام را به‌تدریج کنار بگذارد و به جای آن، مودم‌های توانمندتر و بهینه‌تری را معرفی کند.

در نهایت، اپل ممکن است سیستم‌های روی تراشه‌ای را ارائه دهد که شامل پردازنده، مودم، چیپ Wi-Fi و دیگر اجزا باشد، که این موضوع علاوه بر صرفه‌جویی در فضا، امکان ادغام بیشتر بین قطعات سخت‌افزاری را نیز فراهم خواهد کرد.